电器绝缘
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第1帖
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《如何筛选有机硅,环氧树脂,聚氨酯,热溶胶用于电器灌封》
近年随着电器产品的蓬勃发展,电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封,以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密,目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯(PU)和热溶胶,本处只是简单介绍了以上几种材料的特性,以方便电器工程师使用的时候作为参考.
成本:
有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;
注:在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;
工艺性:
环氧树脂>有机硅树脂>热溶胶>聚氨酯;
注:PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,如无需真空和干燥的成本又实在太高,所以热溶胶虽然是加热溶解浇注,但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;
电气性能:
环氧树脂树脂>有机硅树脂>聚氨酯>热溶胶;
注:加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶,有的电气特性甚至比环氧的还要高,例如表面电阻率;
耐热性:
有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯>热溶胶;
注:低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少;
耐寒性:
有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂>热溶胶;
注:很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的,所以在很多时候,环氧是要排在最后的了;
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