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第1帖
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LED导电胶、导电银胶及其生产工艺
一 导电胶、导电银胶
导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强.
UNINWELL国际作为世界高端粘结剂的领导品牌,其开发的系列产品包括导电银胶、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶等.公司在全球拥有几十家世界五百强企业客户,最近,UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端粘结剂市场.
UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低.特别适合大功率高高亮度LED的封装.
公司的专门开发的6886系列导电银胶,特别适合大功率高亮度LED用,导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,为行业之最.
二、生产工艺
a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干.
b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.
c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线.LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度.这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务.
e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上.
f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.
g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置.
h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.
包装:将成品按要求包装、入库.
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